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兴森科技重金发力IC载板 拟60亿投建FCBGA基板填补空白

发布日期:2022-02-11 01:49   来源:未知   阅读:

  国内PCB龙头企业兴森科技(002436.SZ)继续重资加码IC载板业务。

  2月8日,兴森科技发布公告称,其拟投资约60亿元,在中新广州知识城内设立全资子公司建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目,分两期建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。

  当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,本次重金投建,兴森科技表示,将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

  去年以来,在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,兴森科技实现业绩增长,2021年前三季度,兴森科技实现营业收入37.17亿元,归母净利润4.90亿元。

  兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。其PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、澳门网站免费网站大全!销售和表面贴装,半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。2021年上半年,公司PCB业务营收占比76.49%,半导体业务营收占比20.79%。

  2月8日,兴森科技发布公告称,拟投资约60亿元建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。该项目计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂,分两期建设。项目一期预计在获得用地后3个月内开工,产能1000万颗/月,预计2025年达产,满产产值为28亿元;二期产能1000万颗/月,预计2027年年底达产。

  FCBGA载板属于IC载板,主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增,FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

  目前,兴森科技广州基地IC载板的产能为2万平米/月;珠海兴科项目一期规划投资16亿、建设4.5万平米/月的IC载板产能,首条1.5万平米/月的产线正处于厂房装修和产线月份投产。

  当前,兴森科技IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等芯片设计公司、芯片封装厂等。

  本次重金投建FCBGA基板,兴森科技表示,将填补本土企业在FCBGA封装基板领域的空白。

  在PCB和IC载板均产销两旺的情况下,兴森科技销售收入增长迅速,经营效率持续提升,实现业绩增长。

  财报显示,2021年前三季度,兴森科技实现营业收入37.17亿元,同比增长23.53%;归母净利润4.90亿元,同比增长7.09%;扣非归母净利润4.74亿元,同比增长113.73%。

  其中,2021年第三季度,兴森科技实现营业收入13.46亿元,同比增长39.92%;归母净利润2.05亿元,同比增长152.45%;扣非归母净利润1.87亿元,同比增长132.24%。

  去年3月,兴森科技董事会通过了实施定增的相关议案,公司计划募资不超过20亿元,在扣除相关费用后投资宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目、补充流动资金及偿还银行贷款。当年10月,公司公告称非公开发行A股股票申请已获得证监会发行审核委员会通过。兴森科技表示,在需求持续旺盛的环境中,合理的产能扩增将进一步夯实核心竞争力,www.522228.com,从而保障公司的持续成长。

  相关机构预测,到2023年,IC载板产能仍将吃紧,BT及ABF载板供需缺口仍将存在。根据Yole统计,FcBGA封装收入预计将从2020年的100亿美元到2025年达到120亿美元,兴森科技表示,为了维持公司在国内集成电路封装基板领域的市场地位,以及持续满足客户需求,有必要投入更高端技术及信赖性要求更高的FCBGA封装基板项目。

  同时,当前国内新能源车、5G、服务器等领域的高速发展等均带动了对FCBGA封装基板的需求,在目前国内客户无法从海外FCBGA封装基板供应商获得足够支持的环境下,兴森科技新建产线有助于打开海外垄断FCBGA局面。

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